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金屬及合金選擇 在各種候選無(wú)鉛銅合金中，錫(Sn)都被用作基底金屬，因?yàn)樗杀竞艿?，貨源充足，并具備理想的物理特性，如?dǎo)電/導(dǎo)熱性和潤(rùn)濕性，同時(shí)它也是63Sn/37Pb合金的基底金屬。通常與錫配合使用的其它金屬包括銀(Ag)、銦(In)、鋅(Zn)、銻(Sb)、銅(Cu)以及鉍(Bi)。 之所以選擇這些材料是因?yàn)樗鼈兣c錫組成合金時(shí)一般會(huì)降低熔點(diǎn)，得到理想的機(jī)械、電氣和熱性能。
與Sn/Pb合金相比，Sn/Cu合金的橋接現(xiàn)象較少，但由于測(cè)試的條件有限，因此對(duì)這一點(diǎn)還需要作更進(jìn)一步的研究。 99.3Sn/0.7Cu合金在260℃溫度條件下焊接非常成功，在245℃條件下也沒(méi)有問(wèn)題。 采用Sn/Cu合金的幾個(gè)星期內(nèi)銅的含量沒(méi)有發(fā)生變化，之所以關(guān)注這一問(wèn)題，是因?yàn)殂~在錫中的溶解度很低，而且與溫度有很大關(guān)系。在大批量生產(chǎn)中，電路板的銅吸收情況與用Sn/Pb合金時(shí)相同。
